联发科的5G芯片威胁到三星电子?


核心技术新闻(文/西卡),联发分公司发布5G SoC(单片机)“天吉1000”,天吉1000有8个核心处理器,传输速度高达每秒4.7千兆,许多国外媒体指出其强大的硬件规格威胁三星电子。

莲花过去在4G市场的表现相对平淡。这一次,天吉1000显示出进军5G市场的决心。韩国媒体《朝鲜日报》指出,联华正在测试小米、OPPO、Vivo等企业使用天吉1000的意愿,并计划明年第一季度推出新款手机搭载天吉1000。

特别是TSMC 7纳米工艺在天吉1000中的应用引起了外界的关注。《日经亚洲评论》指出,CIMC的这一步意义重大。TSMC制造天吉芯片可能会影响三星的原始设备制造商市场。

去年年初,UMC的竞争对手高通公司宣布将与三星电子携手制造5G芯片,试图通过三星电子的7纳米EUV工艺引领5G市场。对高通来说,掌握早期5G市场的领先优势将使其在未来竞争中占据优势。

另一方面,根据趋势科技(TrendForce)的数据,今年第二季度,TSMC (49.2%)在全球合同制造市场排名第一,三星电子(18%)排名第二。对于试图超越TSMC的三星电子来说,只有通过大量高通产品的合同制造,市场份额才有望增加。然而,UMC和TSMC可能会联合扰乱三星电子的计划。《日经亚洲评论》在报告中还提到,如果UMC在5G市场成功赶上高通,预计将提升TSMC的业绩。

三星电子自主开发的5G芯片目前已经出口到中国。Vivo下个月推出的智能手机X30将搭载三星电子的5G芯片Exynos 980。此外,华为还拥有5G芯片产品。这个联合开发部门进入5G市场无疑会带来更激烈的竞争。

业内人士表示,随着明年5G芯片市场的快速增长,行业形势将影响三星的贴牌生产和非内存业务,有必要密切关注联华的未来趋势。

图像来源:核心技术

(校对/冬青)

http://m.vgegty.cn